Weltspitze in der Mikromaterialbearbeitung
Das Unternehmen LPKF Laser & Electronics aus dem niedersächsischen Garbsen stellt vielseitige Anlagen zur Materialbearbeitung her. Auf dem Bereich der Lasertechnologie überzeugt die Firma mit exzellenten Produkten. Einige Laser-Anlagen aus dem Hause LPKF im Überblick:
ProtoLaser U3 – ideal für Inhouse-Prototyping
Die innovative Anlage ProtoLaser U3 benutzt eine UV-Laserquelle und ist für das Trennen und Strukturieren von flexiblen und starren Leitermaterialien, TCO-Schichten und Keramik konzipiert. Sogar die empfindlichen Keramik-Stoffe mit Goldfinish lassen sich schonend und präzise bearbeiten, so dass die Strukturen mit 50 Mikrometer Linienbreite und 25 Mikrometer Abstand entstehen können. Das Gerät überzeugt mit seinem ergonomischen Design und einem erschwinglichen Preis, der dieses Gerät für einen breiten Anwenderkreis öffnet. Darüber hinaus ist ProtoLaser U3 kompakt und handlich und kann in jedem Labor für Prototypen-Herstellung eingesetzt werden.
MicroLine 2000 – Leiterplatten hochpräzise und schnell bearbeiten
Die Laserschneidgeräte aus der MicroLine-Familie sind für das Trennen von bestückten Leiterplatten und Coverlayern konzipiert. Das Gerät ist mit zahlreichen innovativen Features ausgestattet, welche die Verarbeitung optimieren und vereinfachen. Speziell für das Heraustrennen von Einzelleiterplatten aus dem Nutzen ist das Laser-Depaneling-System entwickelt, das VisionSystem macht die sichere Konturenabtastung möglich. Bei den MicroLine-Geräten überzeugt zudem die einfache Steuerung durch die flexible Software.
Laserstrukturierer Fusion 3D 1200 – flexibel einsetzbar und für Einsteiger geeignet
Der moderne Laserstrukturierer aus der Serie Fusion von LPKF ist nicht nur für die Herstellung von Prototypen, sondern auch für die Produktion in Klein- und Mittelserien geeignet. Dieses Gerät punktet mit hoher Prozess-Sicherheit und bietet den Kunden eine komfortable höhenverstellbare Arbeitsfläche und ein Erkennungssystem aus der Vision-Serie.