Thermisches Laserstrahl Separieren (TLS)

Das Thermische Laserstrahl Separieren (TLS) unterscheidet sich zum “normalen” Laserschneiden, da kein Aufschmelzen und kein Materialabtrag beim Bearbeitungsprozess erfolgt. Bei dieser Verfahrenstechnik erwärmt der gebündelte Laserstrahl die zu bearbeitende Materialoberfläche, wodurch linienförmige Druckspannungen in das Material induziert werden. Danach wird ein Kühlmittel gezielt auf die induzierte Bruchstelle gebracht. Dies verursacht eine plötzliche Abkühlung, weshalb Zugspannungen an der Materialoberfläche entstehen und entlang der Führungslinie des Lasers, beginnend am Initialriss, ein Bruch gebildet wird.

• Berührungslose Bearbeitung von dünnem sowohl als dickem Glas
• Laserzuschnitte mit hoher Qualität
• Beim Fertigungsprozess fallen keine Glasrückstände und Splitter an
• Bei beschichteten Werkstoffen bleibt die Beschichtung unbeschädigt
• Durch splitterfreies Laserritzen oder Schneiden wird die
• Kantenqualität und Festigkeit erhöht
• Verschleißfreies Laserwerkzeug – lange Lebensdauer
• Einsparung von Prozessschritten möglich, kein Schleifen und Reinigen
• Hohe Flexibilität, Prozessstabilität und geringe Prozesskosten

Mit der “Solas 500″ hat Jenoptik, führender Hersteller von Systemen für die Laser- und Materialbearbeitung, eine innovatives Lasersystem entwickelt, welches ideal für das Thermische Laserstrahl Separieren geeignet ist. Die JENOPTIK-VOTAN™ Solas 500 gibt es als Einzellösung oder in Kombination mit der selektiven Entschichtung und/oder einem Trennmodul. Mehr unter: www.jenoptik.com

Bewegungssystem:

• Arbeitsbereich: max. 6100 mm x 3300 mm
• Substratdicken: 2 mm – 6 mm
• Schneidgeschwindigkeit: max. 500 mm/s
• Positioniergenauigkeit: ± 2 µm

Maschinenabmessung:

• Stellfäche: ca. 8000 mm x 4000 mm
• Arbeitshöhe: 900 mm
• Gewicht: 6000 kg