Welche Laserquelle macht sich am besten?

Empfindliche Leiterplatten präzise schneiden ist keine einfache Aufgabe, denn diese Bauteile sind gegenüber thermischen Schwankungen, Staub und mechanischen Kräften äußerst empfindlich. Dazu kommen hochkomplexe Geometrie und die immer weiter fortschreitende Miniaturisierung. Erfahrungsgemäß ist Trennen mit dem Laser eine flexible und auch kostensparende Lösung. Doch mit welcher Laserquelle lassen sich die Leiterplatten am besten schneiden? In der letzten Zeit tendieren viele Anwender dazu, dem günstigen CO2-Laser den innovativen UV-Laser vorzuziehen.

CO2-Laser – Kostengünstig, aber…

CO2-Laser zeigt bessere Ergebnisse, als die herkömmlichen mechanischen Trennverfahren, denn Laser schneidet mit hoher Genauigkeit. Darüber hinaus punktet Laser mit beeindruckender Flexibilität, was bei der heutigen Produktionsweise vorteilhaft ist. Kleine Losgrößen, Eilaufträge, fast täglich neue Layouts sind eine Herausforderung für moderne Technologie – Nur wer flexibel genug ist, hat eine Chance. Doch CO2 ist heute kein “non plus ultra” mehr, denn diese Laserquelle erzeugt relativ viel Wärme und führt daher nicht selten zu Deformationen des Werkstücks, v.a. im Schnittkantenbereich.

UV-Laser – Optimale Lösung beim Schneiden von Leiterplatten

Eine gute Alternative zum CO2-Laser stellt der UV-Laser (Excimer-Laser) dar, denn mithilfe von diesem Laserstrahl lässt sich das Material der Leiterplatten entsprechend den hohen Industriestandards präzise und schonend schneiden. Ein wichtiger Vorteil der Laserquellen, die im UV-Wellenbereich arbeiten, ist die einfache Fokussierung durch moderne optische Systeme. Dementsprechend steigt auch die Präzision bei der Bearbeitung. Genauso wichtig wie die Genauigkeit ist auch der Umstand, dass der Laserimpuls nur Bruchteile der Sekunde auf das Material einwirkt. Dadurch wird die Gefahr der thermischen Verformung der sensiblen Leiterplatten weitgehend gebannt. Da die Größe der Schnittkanäle im Mikrometerbereich (unter ca. 100 Mikrometer) liegt, können die Leiterplatten besonders kompakt bestückt werden. Übrigens lassen sich mit dem UV-Laser gerade die feinen Bauteile bis zu einer Dicke von 1,6 mm hervorragend bearbeiten.

Neue Anwendungsgebiete für UV-Laser

Die Excimer-Laser eignen sich dort überall am besten, wo maximale Genauigkeit angesagt wird und empfindliche Materialien im Spiel sind. Neben den Leiterplatten können es z.B. Deckfolien aus Polyamid sein, deren Stärke höchstens 25 Mikrometer beträgt. Für genaue Positionierung von Folien und anderen extra dünnen Werkmaterialien reicht i.d.R. ein Vakuumtisch, zusätzliches Werkzeug zum Ein- und Ausspannen ist dabei nicht notwendig. Auch feine Bohrungen für Düsen eines Tintenstrahldruckers oder Taschen in Multilayer-Materialien gehören zu den Einsatzbereichen des UV-Lasers.

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