Leiterplatten mit UV-Lasersystemen bearbeiten
Moderne Leiterplatten stellen bei der Bearbeitung neue Herausforderungen an die Schneidegeräte. Waren bei herkömmlichen Platten das Sägen oder Stanzen optimale Trennverfahren, so benötigen innovative Materialien und Platinen mit komplexen Konturen andere, schonendere Herangehensweisen. Die Lösung bieten fortschrittliche UV-Laserschneidanlagen vom Markführer LPKF aus niedersächsischem Garbsen.
Neue Herausforderungen moderner Elektronik
Leiterplatten für moderne elektronische Geräte zeichnen sich durch ihre kompakte Größe und unregelmäßige feine Konturen aus. Dazu kommt, dass die Platinen aus empfindlichen, oft flexiblen Materialien hergestellt und immer dichter mit Bauelementen bepackt werden. Außerdem sind Materialien besonders empfindlich sowohl gegenüber jeglichen Verunreinigungen, als auch gegenüber Wärmeeinwirkung und mechanischem Druck. Weiterhin erfordert der Markt insb. von kleinen und mittelständischen Unternehmen ein hohes Maß an Flexibilität und Anpassungsfähigkeit. Die Produktion erfolgt nicht selten in kleinen Serien, wenn es sich nicht gar um Sonderanfertigung handelt.
UV-Laser – Top-Qualität beim Schneiden von Leiterplatten
Die Lasertechnologie ist eine moderne Antwort auf die Komplexität der zeitgenössischen Elektronik. Leiterplatten schneiden mithilfe eines Laserstrahls garantiert schonende Bearbeitung und beeindruckende Flexibilität. Doch zwischen den Lasertechnologien bestehen erhebliche Unterschiede, die unbedingt berücksichtigt werden müssen. Hier bietet es sich an, die weitgehend etablierten CO2-Laser mit den innovativen UV-Lasern zu vergleichen. CO2-Laser (Wellenlänge ca. 10,6 Mikrometer) sind leistungsfähig und günstig, sie garantieren Flexibilität und verkürzen die Produktionsabläufe. Doch gleichzeitig verursachen diese Geräte eine erhebliche Wärmeentwicklung und dadurch die Karbonisierung insb. von organischen Inhaltsstoffen an der Schnittstelle. Frei von solchen negativen Nebeneffekten sind die UV-Laser von LPKF Laser & Electronics AG in der Region Hannover.
Diese Laser-Anlagen, die mit der Wellenlänge 355 Nanometer arbeiten, sind ideal für Trennen von besonders feinen Materialien geeignet. Dabei kann es sich nicht nur um starre, sondern auch um flexible Substrate oder Folien handeln. Der Fokusdurchmesser bei dem UV-Laser beträgt lediglich 20 Mikrometer, was exzellente Ergebnisse hinsichtlich der Genauigkeit liefert. Da der Laserimpuls nur wenige Bruchteile der Sekunde auf das Werkstück einwirkt, entwickelt sich auch keine unerwünschte Wärme. Außerdem können beliebig komplizierte Konturen präzise ausgeschnitten werden. Weil beim Schneiden mittels des UV-Lasers so gut wie keine Ränder entstehen, kann dieses Trennverfahren auch bei dicht bepackten Leiterplatten angewandt werden. Sensible elektronische Bauteile werden durch den Schneidevorgang in ihrer Funktion nicht beeinträchtigt. UV-Laser schneidet staubfrei, die Schneidgasen werden sofort abgesaugt. Umstellung auf neue Layouts ist unkompliziert und kann innerhalb von kurzer Zeit abgeschlossen werden.
LPKF stellt neue UV-Lasersysteme vor
Das renommierte Unternehmen stellte auf der Messe SMT Hybrid Packaging 2014 in Nürnberg neue Lasersysteme vor, darunter leistungsfähige LPKF MicroLine 1820 P und eine kompakte Anlage LPKF MicroLine 2120 Si. Diese Geräte konnten auf der ganzen Linie überzeugen.